金融界2024年11月23日音讯,国家知识产权局信息数据显现,福建省晋华集成电路有限公司获得一项名为“半导体器材”的专利,授权公告号CN 222030338 U,请求日期为2023年12月。
专利摘要显现,本实用新型公开了半导体器材,包含衬底、延伸垫阵列以及围堤结构。延伸垫阵列设置在衬底上,包含多个延伸垫彼此在榜首方向与第二方向分隔摆放。围堤结构设置在延伸垫阵列的外侧,包含多个榜首杰出部,以及与所述榜首杰出部相触摸的多个第二杰出部,其间,各所述榜首杰出部与各所述第二杰出部相邻两旁边面夹设一锐角,部分的所述延伸垫夹设于所述相邻两旁边面之间。如此,围堤结构得以出现锯齿状,以全体性地强化围堤结构的结构可靠性及稳定性。
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